2025年3月11-13日，在全球工业数字化的重要枢纽——德国纽伦堡，芯讯通（SIMCom）以 “5G+AIoT的欧洲解法” 为参展主题，携全系列立异效果露脸2025年德国嵌入式展（Embedded World 2025）。本次参展芯讯通要点出现了5G RedCap技能打破及智能网联范畴解决计划，期望可以经过5G模组矩阵及本地化解决计划，向全球展现芯讯通在5G物联网范畴的“出海深度”。

  展会现场，芯讯通展现了掩盖工业互联、才智城市、车联网等笔直范畴的全制式无线通讯解决计划。针对欧洲商场对超高的性价比5G计划的需求，芯讯通带来了SIM8230和A8230两款5G Redcap模组。

  当时，欧洲商场对5G Redcap需求激烈。在欧洲工业4.0战略的推进下，制造业正加快向智能化、柔性化转型。工厂设备互联、AGV（主动扶引车）协同调度、智能物流体系等场景，对无线通讯技能提出高要求——既需满意高速率、低时延的数据传输，又需在杂乱工业环境中保证稳定性，一起统筹本钱功率。而芯讯通5G Redcap模组具有的轻量化、低功耗、高牢靠的中心特性，刚好可以很好的满意欧洲制造业寻求的“本钱-功率”平衡点。

  传统5G模组虽功用强壮，但昂扬的硬件本钱与功耗约束了其在中小型设备上的遍及。芯讯通环绕欧洲制造业对通讯技能挑选的中心诉求，破解要害痛点。芯讯通5G RedCap模组经过3GPP Release 17规范界说的轻量化架构，在保存5G中心优势的一起，完成：

  硬件本钱优化：经过缩小模组尺度、削减天线层数，下降设备集成难度与物料本钱；

  全频段兼容与4G滑润过渡：支撑全球5G干流频段，并向下兼容4G网络，保证欧洲多国异构网络环境下的无缝切换，助力企业分阶段晋级。

  SIM8230是一款搭载高通X35 5G调制解调器及射频体系的轻量化5G RedCap模块，支撑全球频段。选用30×30×2.5mm的LGA+LCC封装和42×31.4×3.4mm的M.2封装，兼容商场干流尺度。比较芯讯通早前推出的5G系列模组，天线规划更为精简、频宽更小。速率上，其峰值下载速率可达220Mbps，上行速率可达100Mbps，满意高速传输速率需求。协助客户完本钱钱、速率、尺度方面的平衡。

  A8230是一款国产5G RedCap模组，选用3GPP Rel-17 RedCap技能，向下兼容4G，支撑5G SA形式和多接入边际核算等先进功用。选用LGA+LCC封装，尺度为30×30mm，AT指令与SIM8230/SIM7600/SIM8200/SIM8260系列模块兼容，下降了接纳天线和设备层数的需求，协助客户节约本金并缩短产品上市时刻，简化规划流程。

  当时，从生成式AI的爆发到行业大模型的落地，智能化浪潮正重塑千行百业。面向边际核算场景的SIM9650L-W AI智能模组成为展台另一亮点。

  芯讯通 SIM9650L-W 智能模组经过 14Tops算力、4K/60帧图画处理及 SLAM 算法，为欧洲商场供给工业视觉检测、机器人导航等中心技能上的支撑，助力工业 4.0晋级。SIM9650L-W的Wi-Fi 6E+BT 5.2 组合满意高密度场景的低推迟需求，全制式通讯适配欧洲杂乱网络环境。多摄像头/双屏接口与Android 14体系简化开发流程，加快才智零售终端、车载体系等产品迭代。在笔直范畴，4K视频剖析赋能才智城市安防，视觉辨认技能推进精准农业展开，高速传输保证长途医疗实时交互。

  经过本次展会，芯讯通进一步深化了与欧洲甚至全球客户的协作枢纽，为工业4.0、才智城市、车联网等范畴的数智化转型供给了切实可行的技能途径。未来，芯讯通将继续聚集5G轻量化、边际核算与AI交融等前沿方向，加快技能迭代与场景落地，携手全球协作伙伴共建敞开、高效、可继续的智能物联生态。咱们深信，以技能驱动为引擎，以客户的实在需求为导向，芯讯通将为全球数字化进程注入更多可能性。

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