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2014年4月25日 公司“陶瓷基材多层电路板研发与应用技术创新项目”通过验收
新闻来源:suntechpcb.com    点击数:1868    更新时间:2014-4-26 14:34:10    收藏此页

  2014年4月25日14时,区经贸局、财政局、技术创新项目验收专家和评委对广州三祥多层电路有限公司申请的“陶瓷基材多层电路板研发与应用技术创新项目”进行验收,验收如下几个步骤进行:
  1.公司对企业情况、项目实施情况进行总结报告;
  2.专家组现场考查,技术人员讲解生产全流程;
  3.专家提问,公司技术人员答疑;
  4.专家组讨论形成验收意见;
  5.专家组组长宣读验收意见。
  通过全方位的审核,专家组对公司申请的“陶瓷基材多层电路板研发与应用技术创新项目”给予审核验收通过。本次验收通过将为公司市场带来竞争优势,为公司进一步开展更多的技术创新起到积极的推动作用,增强公司的竞争力和发展优势。
  项目实施情况进行报告现场图片:

 

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