中 文 版 ENGLISH
站点首页关于泰华产品中心新闻资讯客户服务人力资源企业文化联系我们
  公司新闻
  业界动态

首页新闻资讯公司新闻
 
2012年11月 广州三祥公司参加《2012秋季国际PCB技术/信息论坛》
新闻来源:suntechpcb.com    点击数:3543    更新时间:2012-11-12 11:00:57    收藏此页

    11月6~7日,广州三祥多层电路有限公司派品质、工艺、工程负责人和工程师参加《2012秋季国际PCB技术/信息论坛》;本次论坛在东莞会展国际大酒店召开,以“创新转型 科技为先”理念为中心。主办单位:中国印制电路行业协会 (CPCA);媒体支持:印制电路信息杂志社。
    本次论坛邀请了中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所印刷电子学研究部主任崔铮博士,邀请了中国电子信息产业发展研究院通信产业研究中心陈畅总经理等为PCB行业及上下游相关产品企业做出了精彩演讲。
    本次论坛涉及的技术有:电镀均匀性影响因素探究及改善、印制电路厚铜板制作的几种特殊方法、孔口阻焊显影不净原因分析及论证、铝基夹芯印制板制作工艺探讨、PCB生产制程测试难点分析、OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究、HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究……,内容丰富,指导性和实用性强,三祥公司参加此次论坛收获颇丰,为公司的制程能力和品质管控将起到良好的推动作用。

  三祥公司职员论坛接待处合影

  论坛现场

 

总页数:1  第  1    页 

上一篇:2013年1月 三祥公司被政府评为2012年度优秀企业   下一篇:2012年10月 我司获广州市“A级纳税人”殊荣
【刷新页面】【加入收藏】【打印此文】【返回上页】【关闭窗口】
Copyright (C) 2006-2009 广州泰华多层电路股份有限公司 版权所有 粤ICP备08104877号
地址:广州市花都区花山镇两龙西街第一工业区
电话:+86 020-66803939 传真:+86 020-86949938 邮箱:suntech@suntechpcb.com